Honor in the finalist for the 2023 R&D Award 100
SEMICON Taiwan 2023 - HAR TSV Measurement Equipment Workshop
SEMICON Taiwan 2023 - Semiconductor Advanced Inspection and Metrology Forum
ViaMaster A200
Function: automatic measurement for TSV depth; oxide, nitride, PR, PI film thickness; wafer profile; wafer tilt angle
Film Metrology Unit
Function: automatic measurement for oxide, nitride, PR, PI film thickness; wafer profile
TSV bottom feature analyzer
Metal pillar height inspection tool
Metal pillar height inspection tool
Non destructive measurement services
Non destructive measurement services for Si / SiC / Glass fabrication processes
TGV C100
Table-top TGV (Through Glass Via) metrology tool
Automatic TGV inspection system
Ultra high-speed TSV sensor head module
歐美科技股份有限公司團隊具備多年為半導體製造領域提供晶圓、載板、鍍膜、蝕刻關鍵尺寸檢測 (Inspection) 和量測 (Metrology) 模組和設備開發經驗，所開發設備已被國內外廠商採用。
歐美科技有限公司的定位是為全球半導體和光電產業生態系提供關鍵檢測方案，以協助其在先進製程品質、良率、以及生產管理效率達到全球領先水準。
公司將瞄準全球未來在 HP 更多
歐美科技有限公司的定位是為全球半導體和光電產業生態系提供關鍵檢測方案，以協助其在先進製程品質、良率、以及生產管理效率達到全球領先水準。
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